AMD запускает в дело более тонкий техпроцесс FinFET

На днях компания AMD опубликовала уточненный прогноз финансовых результатов второго квартала этого года, в котором официально подтвердила факт перевода части 20-нанометровой продукции на более совершенную технологию производства, использующую транзисторы с вертикально расположенным затвором (fin field effect transistor, FinFET).

fin field effect transistor

Компания AMD ранее сообщала о запуске 20-нанометровой продукции уже в этом году. Этот список включал платформу с унифицированной инфраструктурой Sky Bridge, позволяющую использовать на одной и той же аппаратной платформе процессоры х86 и ARM, которые совместимы не только по разъемам, но и по выводам. Кроме того, в прошлом году также были слухи о «переезде» консольных APU на 20-нм. Так или иначе, из-за отмены выпуска 20-нм микросхем компания будет вынуждена одноразово списать $33 млн, потраченные на разработку и выпуск опытных образцов 20-нм микросхем.

Разумеется, еще предстоит дождаться дополнительных подробностей, поскольку AMD не конкретизировала о каком именно техпроцессе FinFET идет речь. Здесь может быть два варианта: 14-нанометровый техпроцесс FinFET (14LPE и 14LPP), который был разработан Samsung и лицензирован GlobalFoundries или 16-нанометровый техпроцесс FinFET компании TSMC (16FF и 16FF+).

На 2016 год компания AMD запланировала выпуск нескольких продуктов, которые проектировались в расчете на выпуск по более тонкой технологии FinFET. В их числе находятся обновленные процессоры линейки FX с новой с x86-совместимой архитектурой Zen, нацеленные на матерых энтузиастов. Эти чипы, как ожидается, обеспечат 40% прирост IPC (количество обрабатываемых инструкций за такт) по сравнению с предшественниками на базе ядер (модулей) Excavator. Кроме того, они будут поддерживать технологию многопоточной обработки данных (Simultaneous Multi-threading, SMT) – впервые в х86-процессорах AMD. Помимо процессорной архитектуры Zen, компания AMD также анонсировала новую графическую архитектуру, которая также создавалась с прицелом на техпроцесс FinFET. Предположительно она будет вдвое энергоэффективнее существующей архитектуры GCN 1.2, которая используется в новейшем GPU AMD Fiji и Tonga, лежащий в основе графических адаптеров R9 Fury и R9 380.

Компания AMD ранее не упоминала названия грядущей графической архитектуры, рассчитанной на техпроцесс FinFET, но многочисленные утечки указывают, что она будет носить кодовое обозначение Arctic Islands, тогда как название флагманский GPU будет именоваться Greenland. Эти GPU получат второе поколение высокоскоростной памяти HBM, а кодовое название, как предполагается, отражает существенное снижение энергопотребления.

Что же касается скорректированного прогноза финансовых результатов второго квартала, теперь в AMD ожидают 8% снижения доходов по сравнению с предшествующим кварталом. Ранее прогнозировалось снижение на 3±3%, т.е. максимум на 6%. Любопытно, что в компании данное снижение объясняют низким спросом на потребительские ПК, негативно отразившимся на продажах APU OEM-производителям, а не чрезмерными складскими запасами в канале сбыта. Последние, как утверждается, возвращаются к более здоровому состоянию.

©itc

Тэги:

Комментариев нет.

Добавить свой комментарий